科技日月牙异，信息技能和网络应用的高速生长已成为毗连器技能的驱动力，海内毗连器市场需求正向小尺寸、窄空间、多功效、长命命、外貌安置、复合化、嵌入式等方面生长。我国毗连器行业应会合气力投入高科技、高附加值产物的范围生产，应将财产布局调解目的重点放在以高等家电为代表的消耗类产物、高速生长的汽车产物、市场潜力最大的通讯类产物上。面临这些市场的需求，毗连器的重要生长趋向有：
一， 组装技能由插入式安置技能(THT)向贴装(SMT)生长，进而向微组装技能(MPT）生长，积极接纳微机电体系(MEMS)是进步毗连器技能、性能和代价比的动力源泉。
二， 盲配技能使毗连器组成了新的毗连方法，称为推入式毗连器，重要用于体系及互连，最大长处是不必要电缆，安置拆卸简朴，便于现场调换，插合速率快，分散腻滑稳固，可得到精良的高频特性，得当于宇宙飞船用途。
三， 在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔毗连器中广泛接纳压共同打仗件技能，大猛进步了毗连器的可靠性，包管了信号通报的高保真性。
四， 体积与形状尺寸微小型化和片式化，比方厚度要小到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产物毗连器、宽带毗连器、光纤毗连器、细间距毗连器等几种毗连器。
五， 半导体芯片技能正成为各级互连中毗连器生长的技能驱动力。如I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的巨大希望是0.5mm间距IC封装敏捷向0.25mm间距生长，使器件引脚数由数百线达数千线。
毗连器行业对付毗连器的生长趋向应该从现实出发，凭据市场动态，接纳“需求牵引、技能推动、包管重点、有所为有所不为”为重点生长产物的引导原则，而且鉴戒外洋先辈技能，高兴进步自身技能水准。

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